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探伤设备资料

焊缝探伤时注意事项及探伤仪调整

2021-05-17


我们常说的焊缝探伤检测就是检测钢结构、压力管件等焊缝部位,查看是否有内部的裂纹或缺陷。常用的焊缝探伤方法有:射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤等方法。这里我们说一说超声波探伤如何检测焊缝,以及便携式超声波探伤仪检测焊缝时需要如何调整仪器。


想要对焊缝检测探伤检测就必须了解焊缝探伤标准

焊缝探伤标准:

一、Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检查焊缝探伤报告。

二、Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷,且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。

三、焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。


超声波探伤仪对焊缝进行探伤检测

超声波探伤仪能够快速便捷、无损伤、精确地进行焊缝裂纹、夹杂、气孔、未焊透、未熔合等多种缺陷的检测、定位、评估和诊断。


焊缝探伤前准备:

在超声波探伤前,应检查超声波探伤仪和探头外观、线缆连接和开机信号显示等是否有异常情况。检查时,应注意以下两个问题。


①仪器杂波

仪器杂波在屏幕上的位置基本固定,检测时也不随探头 移 动 而 变 化。其主要原因是仪器性能不良,抗干扰能力差,杂波信号未能得到充分抑制。如果超声波检测仪开机后,未连接探头时,在仪器屏幕上已经显示有回波,可适当降低灵敏度,观察回波是否消失。如果灵敏度降低后,回波仍然存在,则可判断为仪器杂波或者设备故障,应调换检测仪器。


②探头杂波

探头杂波产生的原因主要有探头吸收块的作用降低或失灵、探头卡子位置装配不合适、有机玻璃斜楔设计不合理、探头磨损过大等。


在仪器连接探头后,如果探头未与试件接触,在显示屏上就出现回波或者是跳动的杂波。如可以排除仪器杂波,则可判断为探头杂波或者探头已经损坏,应更换探头。


超声波探伤仪调校时应注意的问题:

由于超声试块携带不太方便,超声波探伤仪的调校与设置,需要在室内进行,周边环境和条件与实际检测现场往往差别较大。在调校和设置时,应注意下述几个方面的问题。


① 探头零点和前沿测量时

由于超声波声束具有一定的宽度,为了利用主声束轴线上的回波,在找底面回波和目标孔反射回波时,一定要用最高回波来判断。探头零点和前沿测量时,若使用CSK-IA试块,探头放置如图1所示。应确保找到的回波是最高回波,并且是试块R100圆弧面的回波,应注意避开侧面顶点反射波。如果使用的是数字式超声仪,测量时可使用仪器上的" 自动增益"和" 波峰记忆" 功能,来帮助判定是否为最高回波。


②探头K值测量时

由于在探头近场区内,超声波声压最高点不一定在声束轴线上,测试误差较大。因此测量探头 K值时,应注意在2倍近场区长度之外进行,探头放置。


 现场探伤时应注意的问题

①超声波探伤的实施,应在表面检查合格后进行。观察检测面有无沟槽、焊瘤、油污等,注意焊缝余高对检测结果的影响。


②在检测开始前,应注意对焊接资料的审查,判定待检部件的材质、板厚、焊缝型式,以及是否有削薄处理、内表面是否焊有异物等,这些因素对检测结果的判断和缺陷的识别均有很大的影响。


③环境温度会影响材料的声速,从而影响探头的实测 K 值、DAC 曲 线 的 制 作、缺陷的准确定位等。所以实际探伤时的环境温度,不能和仪器调校时的环境温度相差太大[1]。否则,应在检测现 场 重新进行仪器探头参数的测量和系统的调校。


④在 实 际 检 测 时,耦 合 剂 的 选 择 应 和 仪 器 调校 时 所 用 耦 合 剂 保 持 一 致。 若 不 对 实 际 检 测 时的声能损失进行补 偿,那么缺陷的回波高度 必 然要小于实际的回波高度,容易在检测过程中 引 起漏 检 或 误 判。



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